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led/oled/lcd等離子清洗機(jī)的清洗原理以及應(yīng)用...
等離子清洗機(jī)在led行業(yè)應(yīng)用主要包括3個(gè)方面，一個(gè)是封裝填充環(huán)氧樹(shù)脂前需要對(duì)基板處理，以免斷層；還有就是打線鍵合和點(diǎn)銀膠前，也需要對(duì)基板處理，清洗掉上面的氧化物，并且提升其親水性，提升粘接力。
LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過(guò)程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED) ，因其自發(fā)光，亮度高，可視角度大等諸多優(yōu)勢(shì)，在顯示和照明領(lǐng)域備受青睞，具有極大的應(yīng)用前景。由于氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電薄膜具有良好的導(dǎo)電性，以及在可見(jiàn)光范圍內(nèi)具有較高的透光率，使之廣泛應(yīng)用于光電領(lǐng)域，在有機(jī)電致發(fā)光領(lǐng)域也常常作為OLED的陽(yáng)極材料。
在OLED中，由于ITO可直接與有機(jī)薄膜接觸，所以使得ITO的表面特性如表面有機(jī)污染物含量、面電阻、表面粗糙度和功函數(shù)等對(duì)整個(gè)器件性能起著重要作用，改變ITO的表面特性便可影響OLED的性能。目前處理ITO的方法主要分為物理方法和化學(xué)方法兩種。主要是等離子處理和拋光處理，化學(xué)方法主要包括酸堿處理、氧化劑處理以及在ITO表面增加有機(jī)和無(wú)機(jī)化合物。
等離子體處理被認(rèn)為是最有效的處理方式。ITO的表面功函數(shù)與器件中的空穴傳輸層NPB的最高電子占有軌道(HOMO)之間存在較高的勢(shì)壘，導(dǎo)致器件的性能低。TTO表面的氧含量將直接影響ITO的功函數(shù)，氧含量增加將導(dǎo)致ITO費(fèi)米能級(jí)的降低，功函數(shù)的升高。ITO經(jīng)混合等離子體處理后，表面形貌會(huì)發(fā)生顯著改變。
等離子清洗機(jī)處理能更好地改善ITO表面形貌，同時(shí)可以看到ITO表面氧空洞明顯增多，表面富集了一層帶負(fù)電的氧，形成界面偶極層，增加了ITO表面功函數(shù)，使得ITO的空穴注人能力大大增強(qiáng)。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用在lcd行業(yè)主要應(yīng)用于玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí)，銀漿和其他連接劑溢出來(lái)污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過(guò)等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤(rùn)濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問(wèn)題也得以減少。
等離子體清洗技術(shù)可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機(jī)污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強(qiáng)度。電離過(guò)程易于控制和安全重復(fù)。可以說(shuō)，有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵，等離子體技術(shù)是目前最理想的技術(shù)。通過(guò)表面活化，等離子體技術(shù)可以提高大多數(shù)物質(zhì)的性能：清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤(rùn)滑性和耐磨性。
